Vecow conçoit et développe des produits pour la vision et l'imagerie par ordinateur, la surveillance vidéo analytique, l'automatisation industrielle intelligente et le GigE Vision.
Présentation des produits | Définitions des gammes | Choix techniques | Présentation Société |
Vecow conçoit et développe des produits pour la vision et l'imagerie par ordinateur, la surveillance vidéo analytique, l'automatisation industrielle intelligente et le GigE Vision.
Système intégré sans ventilateur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake), 2 GigE LAN, 2 SSD Tray, 6 USB 3.1, 4 COM, 3 SIM, 16 GPIO, 32 AI et 2 AO, -40 à 75 °C
Système embarqué robuste et extensible avec processeur Intel Xeon / Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S), 2 ports GigE LAN indépendants, 2 plateaux SSD en accès frontal, 1 PCI, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 16 GPIO, -40 à 75 °C sans ventilateur
Système embarqué robuste et extensible avec processeur Intel Xeon / Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S), 2 ports GigE LAN indépendants, 2 plateaux SSD en accès frontal, 1 PCIe x16, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 16 GPIO, -40 à 75 °C sans ventilateur
Système intégré sans ventilateur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake), 6 GigE LAN avec 4 PoE+, 2 SSD Tray, 6 USB 3.1, 4 COM, 3 SIM, 32 DIO isolés, 32 AI et 2 AO, -40 à 75 °C
Système embarqué robuste et extensible avec processeur Intel Xeon / Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S), 6 ports GigE LAN dont 4 ports PoE+, 2 plateaux SSD en accès frontal, 1 PCI, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 32 DIO isolées, -40 à 75 °C sans ventilateur
Système embarqué robuste et extensible avec processeur Intel Xeon / Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S), 6 ports GigE LAN dont 4 ports M12 PoE+, 2 plateaux SSD en accès frontal, 1 PCI, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 32 DIO isolées, -40 à 75 °C sans ventilateur
Système embarqué robuste et extensible avec processeur Intel Xeon / Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S), 6 ports GigE LAN dont 4 ports PoE+, 2 plateaux SSD en accès frontal, 1 PCIe x16, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 32 DIO isolées, -40 à 75 °C sans ventilateur
Système embarqué robuste et extensible avec processeur Intel Xeon / Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S), 6 ports GigE LAN dont 4 ports M12 PoE+, 2 plateaux SSD en accès frontal, 1 PCIe x16, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 32 DIO isolées, -40 à 75 °C sans ventilateur
Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake-S) 8e gen., 2 LAN GigE, 4 SSD frontaux, 2 PCI, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 16 GPIO, -40 à 75 °C
Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake-S) 8e gen., 2 LAN GigE, 4 SSD frontaux, 1 PCIe x16, 1 PCI, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 16 GPIO, -40 à 75 °C
Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake-S) 8e gen., 2 LAN GigE, 4 SSD frontaux, 1 PCIe x16, 1 PCIe x4, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 32 DIO isolées -40 à 75 °C
Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake refresh) 9e gen., 6 GigE LAN w/4 PoE+, 4 SSD Tray, 2 PCI, 6 USB 3.1, 4 COM, 3 SIM, 32 DIO isolées, températures -40 à 75 °C