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    PC Box Il y a 441 produits.

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    Résultats 49 - 60 sur 441.
    • Système embarqué durci avec 4 accès SSD frontaux, Processeur Quad Core 6th Gen Intel® Core™ i7/ i5/ i3 (Skylake-S), 2 GbE LAN, 1 PCIe x16, 1 PCIe x4, 2 PCI, 4 COM, 7 USB 3.0, 3 SIM, DIO isolées

    • Système embarqué durci Processeur Quad Core 6th Gen Intel® Core™ i7/ i5/ i3 (Skylake-S), 2 GbE LAN, 1 PCIe x8, 3 PCIe x4, 4 COM, 7 USB 3.0, 3 SIM, DIO isolées

    • Système embarqué durci avec 4 accès SSD frontaux, processeur Quad Core 6th Gen Intel® Core™ i7/ i5/ i3 (Skylake-S), 2 GbE LAN, 1 PCIe x8, 3 PCIe x4, 4 COM, 7 USB 3.0, 3 SIM, DIO isolées

    • Système embarqué processeur quadricoeur 6e Gen Intel Xeon / Core i7 (Skylake-H), sans ventilation, avec chipset Intel CM236, 2 LAN Gigabit, 2 SSD frontaux, 1 PCI, 4 SIM, 6 USB 3.0, 4 COM, 32 DIO isolés

    • Système embarqué processeur quadricoeur 6e Gen Intel Xeon / Core i7 (Skylake-H), sans ventilation, chipset Intel CM236, 6 LAN Gigabit dont 4 PoE+, 2 SSD frontaux, 1 PCIe x16, 4 SIM, 6 USB 3.0, 4 COM, 32 DIO isolés

    • Système embarqué processeur quadricoeur 6e Gen Intel Xeon / Core i7 (Skylake-H), sans ventilation, avec chipset Intel CM236, 2 LAN Gigabit, 2 SSD frontaux, 1 PCIe x16, 4 SIM, 6 USB 3.0, 4 COM, 32 DIO isolés

    • Système embarqué processeur quadricoeur 6e Gen Intel Xeon / CoreTM i7 (Skylake-H), sans ventilation, chipset Intel CM236, 6 LAN Gigabit dont 4 PoE+, 2 SSD frontaux, 1 PCI, 4 SIM, 6 USB 3.0, 4 COM, 32 DIO isolés

    • Système embarqué durci haute performance, processeur Quad Core Intel® Core™ i7/i5/i3 (Skylake-S), Intel® C236, 6 LAN GigE dont 4 PoE+, 3 SIM, 6 USB 3.0, M2DOM, DIO isolées, -40 à 75°C

    • Système embarqué durci haute performance, processeur Quad Core Intel® Core™ i7/i5/i3 (Skylake-S), 2 accès SSD frontaux, 6 LAN GigE dont 4 PoE+, 3 SIM, 6 USB 3.0, M2DOM, DIO isolées, -40 à 75°C

    • Système embarqué durci haute performance, processeur Quad Core Intel® Core™ i7/i5/i3 (Skylake-S), 2 accès SSD frontaux, 9 LAN GigE dont 4 PoE+, 3 SIM, 6 USB 3.0, M2DOM, DIO isolées, -40 à 75°C

    • Système embarqué durci haute performance, processeur Quad Core Intel® Core™ i7/i5/i3 (Skylake-S), 9 LAN GigE dont 4 PoE+, 3 SIM, 6 USB 3.0, M2DOM, DIO isolées, -40 à 75°C

    • Système embarqué durci haute performance, processeur Quad Core Intel Core i7/i5/i3 (Skylake-S), SSD, 2 LAN GigE indépendants, 1 PCI, 1 M.2, SIM, COM, GPIO, -40 à 75°C

    Résultats 49 - 60 sur 441.

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