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Système embarqué fanless pour véhicules, Intel Core i7 / i5 / i3 avec Intel QM77, 6 LAN GigE dont 4 PoE+, 4 SSD en accès frontal, DIO isolées, -40 à 85 °C
Système embarqué fanless pour véhicules, Intel Core i7 / i5 / i3 avec Intel QM77, 6 LAN GigE dont 4 PoE+, 4 SSD en accès frontal, DIO isolées, -40 à 85 °C
Module DRAM type ECC SO-DIMM, 8Go, fréquence 1600 MT/s, 204 broches, température -40 à 85 ºC
Module DRAM type SO-DIMM, 4Go, fréquence 1600 MT/s, 204 broches, température -40 à 85 ºC
Module DRAM type SO-DIMM, 8Go, fréquence 1600 MT/s, 204 broches, température -40 à 85 ºC
Module DRAM type ECC SO-DIMM, 4 Go, fréquence 2666 MT/s, configuration IC 512x8, 260 broches, température -40 à 85 ºC
Module DRAM type ECC SO-DIMM, 8 Go, fréquence 3200 MT/s, configuration IC 1024x8, 260 broches, température -40 à 85 ºC
Module DRAM type ECC SO-DIMM, 8 Go, fréquence 2666 MT/s, configuration IC 1024x8, 260 broches, température -40 à 85 ºC
Module DRAM type ECC SO-DIMM, 16 Go, fréquence 3200 MT/s, configuration IC 1024x8, 260 broches, température -40 à 85 ºC
Module DRAM type ECC SO-DIMM, 16 Go, fréquence 2666 MT/s, configuration IC 1024x8, 260 broches, température -40 à 85 ºC
Module DRAM type ECC SO-DIMM, 16 Go, fréquence 3200 MT/s, configuration IC 2048x8, 260 broches, température -40 à 85 ºC