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Système informatique embarqué compact, fanless, processeur 24 coeurs Intel Core i9/i7/i5/i3 de 14e génération, 2 GigE LAN, 8 USB,2 COM, M.2, alimentation 24V DC, températures -25 à 60°C
Système informatique embarqué compact, processeur 24 coeurs Intel Core i9/i7/i5/i3 de 14e génération, 2 GigE LAN, 8 USB,2 COM, M.2, alimentation 24V DC, températures -25 à 60°C
Système informatique embarqué compact, processeur 24 coeurs Intel Core i9/i7/i5/i3 de 14e génération, 6 GigE LAN dont 4 ports PoE+, 36 DIO isolées, 12 USB, 2 COM, M.2, alimentation 24V DC, températures -25 à 75 °C
Module DRAM type ECC SO-DIMM, 8Go, fréquence 1600 MT/s, 204 broches, température -40 à 85 ºC
Module DRAM type SO-DIMM, 4Go, fréquence 1600 MT/s, 204 broches, température -40 à 85 ºC
Module DRAM type SO-DIMM, 8Go, fréquence 1600 MT/s, 204 broches, température -40 à 85 ºC
Module DRAM type ECC SO-DIMM, 4 Go, fréquence 2666 MT/s, configuration IC 512x8, 260 broches, température -40 à 85 ºC
Module DRAM type ECC SO-DIMM, 8 Go, fréquence 3200 MT/s, configuration IC 1024x8, 260 broches, température -40 à 85 ºC
Module DRAM type ECC SO-DIMM, 8 Go, fréquence 2666 MT/s, configuration IC 1024x8, 260 broches, température -40 à 85 ºC
Module DRAM type ECC SO-DIMM, 16 Go, fréquence 3200 MT/s, configuration IC 1024x8, 260 broches, température -40 à 85 ºC
Module DRAM type ECC SO-DIMM, 16 Go, fréquence 2666 MT/s, configuration IC 1024x8, 260 broches, température -40 à 85 ºC
Module DRAM type ECC SO-DIMM, 16 Go, fréquence 3200 MT/s, configuration IC 2048x8, 260 broches, température -40 à 85 ºC