Catalogue
Chargement...
Ordinateur industriel avec processeur Arm Cortex-A53 double cœur 64 bits 1 GHz, 2 ports Ethernet, 2 ports série, USB 2.0, mPCIe, 12 à 24V DC, TPM v2 Module .0, Moxa Industrial Linux, températures -40 à 60 °C
Ordinateur industriel avec processeur Arm Cortex-A53 double cœur 64 bits 1 GHz, 2 ports GbE, 1 emplacement d'extension mPCIe avec module LTE Cat. 4 pour la région européenne préinstallé, 2 ports série, USB 2.0, mPCIe, 12 à 24V DC, TPM v2 Module .0, Moxa Industrial Linux, températures -40 à 70 °C
PC box compact avec processeur Intel Core i3/i5 10e gén. (Comet Lake), 2 LAN GbE, ports d'affichage display et HDMi, SIM, M.2, USB, alimentation 12V DC, températures 0 à 40 °C
Serveur de temps robuste pour véhicule, processeur Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC, 16 Go de RAM, 2 LAN GigE M12 codés X, 8 sorties Sync, 1 RTCM, 1 UART, alimentation 5 à 60V DC, températures -40 à 75 °C
Serveur de temps robuste pour véhicule, processeur Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC, 16 Go de RAM, 2 LAN GigE M12 codés X, 8 sorties Sync, 1 RTCM, 1 UART, GPS double GNSS, IMU, alimentation 5 à 60V DC, températures -40 à 75 °C
PC box embarqué industriel avec processeur Intel 12e gén., 3 ports LAN 2.5G, 3 M.2, 3 HDMI, ports COM, SIM, USB3.1, alimentation 12V DC, températures 0 à 50 °C
Système extensible accéléré par GPU avec graphiques discrets, processeur Intel Core i de 14e génération, 2 LAN 2,5 GigE, 4 USB 3.2 Gen 2, 1 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, 4 COM, 3 SIM, 2 SSD/HDD 2,5" à accès frontal, 2 SSD M.2 à accès frontal, 5 PCIe, 3 M.2, 32 DIO isolées, alimentation DC, températures -25 à 45 °C
Système extensible accéléré par GPU avec graphiques discrets, processeur Intel Core i de 14e génération, 2 LAN 2,5 GigE, 4 USB 3.2 Gen 2, 1 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C , 4 COM, 3 SIM, 2 SSD/HDD 2,5" à accès frontal, 2 SSD M.2 à accès frontal, 5 PCIe, 3 M.2, 32 DIO isolées, alimentation AC, températures -25 à 45 °C
Système extensible accéléré par GPU avec graphiques indépendants, processeur Intel Core i de 14e génération, 2 LAN 2.5G, 4 USB 3.2 Gen 2, 1 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, 4 COM, 3 SIM, 2 plateaux SSD/HDD 2,5" à accès frontal, 2 plateaux SSD M.2 à accès frontal, 3 emplacements PCIe, 3 M.2, 32 DIO isolées, alimentation DC, températures -25 à 45 °C
Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake refresh) 9e gen., 6 GigE LAN w/4 PoE+, 4 SSD Tray, 1 PCIe x16, 1 PCIe, 6 USB 3.1, 4 COM, 3 SIM, 32 DIO isolées, températures -40 à 75 °C
Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake refresh) 9e gen., 6 GigE LAN w/4 PoE+, 4 SSD Tray, 2 PCI, 6 USB 3.1, 4 COM, 3 SIM, 32 DIO isolées, températures -40 à 75 °C
Ordinateur x86 embarqué pour véhicule, processeur Intel Core i7-1185GRE, 8 ports GbE, revêtement conforme, 2 ports série, 2 DI, 2 DO, 2 ports USB, 1 port HDMI, 1 port VGA, 2 slots SSD 2,5", 1 slot mPCIe, TPM, 24-110V DC, températures -40 à 70 °C