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Système embarqué robuste et extensible avec processeur Intel Xeon / Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S), 6 ports GigE LAN dont 4 ports PoE+, 2 plateaux SSD en accès frontal, 1 PCI, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 32 DIO isolées, -40 à 75 °C sans ventilateur
Système embarqué robuste et extensible avec processeur Intel Xeon / Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S), 6 ports GigE LAN dont 4 ports M12 PoE+, 2 plateaux SSD en accès frontal, 1 PCI, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 32 DIO isolées, -40 à 75 °C sans ventilateur
Système embarqué robuste et extensible avec processeur Intel Xeon / Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S), 6 ports GigE LAN dont 4 ports PoE+, 2 plateaux SSD en accès frontal, 1 PCIe x16, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 32 DIO isolées, -40 à 75 °C sans ventilateur
Système embarqué robuste et extensible avec processeur Intel Xeon / Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S), 6 ports GigE LAN dont 4 ports M12 PoE+, 2 plateaux SSD en accès frontal, 1 PCIe x16, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 32 DIO isolées, -40 à 75 °C sans ventilateur
Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake-S) 8e gen., 2 LAN GigE, 4 SSD frontaux, 2 PCI, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 16 GPIO, -40 à 75 °C
Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake-S) 8e gen., 2 LAN GigE, 4 SSD frontaux, 1 PCIe x16, 1 PCI, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 16 GPIO, -40 à 75 °C
Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake-S) 8e gen., 2 LAN GigE, 4 SSD frontaux, 1 PCIe x16, 1 PCIe x4, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 32 DIO isolées -40 à 75 °C
Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake refresh) 9e gen., 6 GigE LAN w/4 PoE+, 4 SSD Tray, 2 PCI, 6 USB 3.1, 4 COM, 3 SIM, 32 DIO isolées, températures -40 à 75 °C
Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake refresh) 9e gen., 6 GigE LAN w/4 PoE+, 4 SSD Tray, 1 PCIe x16, 1 PCIe, 6 USB 3.1, 4 COM, 3 SIM, 32 DIO isolées, températures -40 à 75 °C
Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake refresh) 9e gen., 6 GigE LAN w/4 PoE+, 4 SSD Tray, 1 PCIe x16, 1 PCIe x4, 6 USB 3.1, 4 COM, 3 SIM, 32 DIO isolées, températures -40 à 75 °C
Système embarqué fanless haute performance, processeur Intel Core i 10e génération (Comet Lake), 2 LAN GigE, 16 GPIO, M.2, 9V à 50V DC, -40 à 75 ° C
Système embarqué fanless haute performance, processeur Intel Core i 10e génération (Comet Lake), 2 LAN GigE, 2 SSD, 16 GPIO, M.2, 9V à 50V DC, -40 à 75 ° C
