Catalogue

Filtres actifs :
    Catégories
    Isolation
    Industriel
    Standard MIL
    EN50155
    ATEX
    DNV
    GSM/GPRS
    Ports WLAN
    Gigabit
    Connecteur M12
    Ports SFP
    Ports USB
    IECEx
    SUMIT
    AI
    AO
    Ports 10G
    Affichage
    Protection

    Système embarqué Il y a 293 produits.

    par page
    Résultats 205 - 216 sur 293.
    • Système embarqué robuste et extensible avec processeur Intel Xeon / Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S), 6 ports GigE LAN dont 4 ports PoE+, 2 plateaux SSD en accès frontal, 1 PCI, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 32 DIO isolées, -40 à 75 °C sans ventilateur

    • Système embarqué robuste et extensible avec processeur Intel Xeon / Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S), 6 ports GigE LAN dont 4 ports M12 PoE+, 2 plateaux SSD en accès frontal, 1 PCI, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 32 DIO isolées, -40 à 75 °C sans ventilateur

    • Système embarqué robuste et extensible avec processeur Intel Xeon / Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S), 6 ports GigE LAN dont 4 ports PoE+, 2 plateaux SSD en accès frontal, 1 PCIe x16, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 32 DIO isolées, -40 à 75 °C sans ventilateur

    • Système embarqué robuste et extensible avec processeur Intel Xeon / Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S), 6 ports GigE LAN dont 4 ports M12 PoE+, 2 plateaux SSD en accès frontal, 1 PCIe x16, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 32 DIO isolées, -40 à 75 °C sans ventilateur

    • Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake-S) 8e gen., 2 LAN GigE, 4 SSD frontaux, 2 PCI, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 16 GPIO, -40 à 75 °C

    • Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake-S) 8e gen., 2 LAN GigE, 4 SSD frontaux, 1 PCIe x16, 1 PCI, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 16 GPIO, -40 à 75 °C

    • Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake-S) 8e gen., 2 LAN GigE, 4 SSD frontaux, 1 PCIe x16, 1 PCIe x4, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 32 DIO isolées -40 à 75 °C

    • Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake refresh) 9e gen., 6 GigE LAN w/4 PoE+, 4 SSD Tray, 2 PCI, 6 USB 3.1, 4 COM, 3 SIM, 32 DIO isolées, températures -40 à 75 °C

    • Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake refresh) 9e gen., 6 GigE LAN w/4 PoE+, 4 SSD Tray, 1 PCIe x16, 1 PCIe, 6 USB 3.1, 4 COM, 3 SIM, 32 DIO isolées, températures -40 à 75 °C

    • Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake refresh) 9e gen., 6 GigE LAN w/4 PoE+, 4 SSD Tray, 1 PCIe x16, 1 PCIe x4, 6 USB 3.1, 4 COM, 3 SIM, 32 DIO isolées, températures -40 à 75 °C

    • Système embarqué fanless haute performance, processeur Intel Core i 10e génération (Comet Lake), 2 LAN GigE, 16 GPIO, M.2, 9V à 50V DC, -40 à 75 ° C

    • Système embarqué fanless haute performance, processeur Intel Core i 10e génération (Comet Lake), 2 LAN GigE, 2 SSD, 16 GPIO, M.2, 9V à 50V DC, -40 à 75 ° C

    Résultats 205 - 216 sur 293.

    Newsletter