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    Système embarqué Il y a 303 produits.

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    Résultats 265 - 276 sur 303.
    • Système embarqué fanless haute performance, processeur Intel Core i 10e génération (Comet Lake), 4 LAN GigE, 16 GPIO, M.2, 9V à 50V DC, -40 à 75 ° C

    • Système embarqué fanless haute performance, processeur Intel Core i 10e génération (Comet Lake), 2 LAN GigE, 2 SSD, 16 GPIO, M.2, 9V à 50V DC, -40 à 75 ° C

    • Système embarqué fanless haute performance, processeur Intel Core i 10e génération (Comet Lake), 2 LAN GigE, 16 GPIO, M.2, 9V à 50V DC, -40 à 75 ° C

    • Système embarqué haute performance, processeur Intel Core i 10e génération (Comet Lake), 2 LAN 10G, 6 GigE LAN dont 4 PoE+, 2 SSD, 16 DIO isolées, M.2, 9V à 50V DC, -40 à 75 °C

    • Système embarqué haute performance, processeur Intel Core i 10e génération (Comet Lake), 2 LAN 10G, 6 GigE LAN dont 4 PoE+, 16 DIO isolées, M.2, 9V à 50V DC, -40 à 75 °C

    • Système embarqué fanless haute performance, processeur Intel Core i 10e génération (Comet Lake), 2 ports 10G SFP+, 6 LAN GigE dont 4 PoE+, 2 SSD, 16 DIO isolés, 9 à 50V DC, -40 à 75 °C

    • Système embarqué fanless haute performance, processeur Intel Core i 10e génération (Comet Lake), 2 ports 10G SFP+, 6 LAN GigE dont 4 PoE+, 16 DIO isolés, 9 à 50V DC, -40 à 75 °C

    • Station de travail embarquée avec processeur Intel Xeon / Core i9 / i7 / i5 / i3 de 10e génération (Comet Lake), sans ventilateur, 6 LAN GigE dont 4 ports M12 PoE+, 2 plateaux SSD à accès frontal, PCIe x16, SIM nano, 6 USB 3.2, 4 COM, M.2, 32 DIO isolés, températures étendues

    • Station de travail embarquée avec processeur Intel Xeon / Core i9 / i7 / i5 / i3 de 10e génération (Comet Lake), sans ventilateur, 6 LAN GigE dont 4 ports M12 PoE+, 2 plateaux SSD à accès frontal, PCI, SIM nano, 6 USB 3.2, 4 COM, M.2, 32 DIO isolés, températures étendues

    • Station de travail embarquée avec processeur Intel Xeon / Core i9 / i7 / i5 / i3 de 10e génération (Comet Lake), sans ventilateur, 6 LAN GigE dont 4 ports PoE+, 2 plateaux SSD à accès frontal, PCIe x16, SIM nano, 6 USB 3.2, 4 COM, M.2, 32 DIO isolés, températures étendues

    • Station de travail embarquée avec processeur Intel Xeon / Core i9 / i7 / i5 / i3 de 10e génération (Comet Lake), sans ventilateur, 6 LAN GigE dont 4 ports PoE+, 2 plateaux SSD à accès frontal, PCI, SIM nano, 6 USB 3.2, 4 COM, M.2, 32 DIO isolés, températures étendues

    • Station de travail embarquée avec processeur Intel Xeon / Core i9 / i7 / i5 / i3 de 10e génération (Comet Lake), sans ventilateur, 2 LAN GigE dont 4 ports PoE+, 2 plateaux SSD à accès frontal, PCIe x16, SIM nano, 6 USB 3.2, 4 COM, M.2, 16 GPIO, températures étendues

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