Liste de produits par fabricant VECOW

Vecow conçoit et développe des produits pour la vision et l'imagerie par ordinateur, la surveillance vidéo analytique, l'automatisation industrielle intelligente et le GigE Vision.

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Résultats 253 - 264 sur 620.
  • Système informatique robuste sans ventilateur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake) avec chipset Intel C246, 2 GigE LAN, 2 emplacements PCIe, 1 PCI, 4 plateaux SSD à accès frontal, 6 10G USB 3.1 Gen 2, 2 SIM, 2 M.2, 4 COM RS-232/422/485, 32 DIO isolés, température étendue de -40 à 75 ° C

  • Système informatique robuste sans ventilateur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake) avec chipset Intel C246, 2 GigE LAN, 2 PCIe, 1 PCI, 6 10G USB 3.1 Gen 2, 2 SIM, 2 M.2, 4 COM RS-232/422/485, 32 DIO isolés, température étendue -40 à 75 ° C

  • Système informatique robuste sans ventilateur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake) avec chipset Intel C246, 2 GigE LAN, 1 emplacement PCIe, 2 PCI, 4 plateaux SSD à accès frontal, 6 10G USB 3.1 Gen 2, 2 SIM, 2 M.2, 4 COM RS-232/422/485, 32 DIO isolés, température étendue de -40 à 75 ° C

  • Système informatique robuste sans ventilateur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake) avec chipset Intel C246, 2 GigE LAN, 1 emplacement PCIe, 2 PCI, 6 10G USB 3.1 Gen 2, 2 SIM, 2 M.2, 4 COM RS-232/422/485, 32 DIO isolés, température étendue de -40 à 75 ° C

  • Système informatique robuste sans ventilateur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake) avec chipset Intel C246, 2 GigE LAN, 4 emplacements PCIe, 4 plateaux SSD à accès frontal, 6 10G USB 3.1 Gen 2, 2 SIM, 2 M.2, 4 COM RS-232/422/485, 32 DIO isolés, température étendue de -40 à 75 °C

  • Système informatique robuste sans ventilateur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake) avec chipset Intel C246, 2 GigE LAN, 4 emplacements PCIe, 6 10G USB 3.1 Gen 2, 2 SIM, 2 M.2, 4 COM RS-232/422/485, 32 DIO isolés, température étendue de -40 à 75 °C

  • Système informatique robuste sans ventilateur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake) avec chipset Intel C246, 2 GigE LAN, 2 emplacements PCIe, 2 PCI, 4 plateaux SSD à accès frontal, 6 10G USB 3.1 Gen 2, 2 SIM, 2 M.2, 4 COM RS-232/422/485, 32 DIO isolés, température étendue de -40 à 75 °C

  • Système informatique robuste sans ventilateur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake) avec chipset Intel C246, 2 GigE LAN, 2 emplacements PCIe, 2 PCI, 6 10G USB 3.1 Gen 2, 2 SIM, 2 M.2, 4 COM RS-232/422/485, 32 DIO isolés, température étendue de -40 à 75 °C

  • Système informatique robuste sans ventilateur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake) avec chipset Intel C246, 2 GigE LAN, 4 PCI, 6 10G USB 3.1 Gen 2, 2 SIM, 2 M.2, 4 COM RS-232/422/485, 32 DIO isolés, température étendue de -40 à 75 °C

  • Système informatique robuste sans ventilateur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake) avec chipset Intel C246, 2 GigE LAN, 4 PCI, 4 SSD, 6 10G USB 3.1 Gen 2, 2 SIM, 2 M.2, 4 COM RS-232/422/485, 32 DIO isolés, température étendue de -40 à 75 °C

  • Système informatique robuste sans ventilateur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake) avec chipset Intel C246, 2 GigE LAN, 2 PCIe, 6 10G USB 3.1 Gen 2, 2 SIM, 2 M.2, 4 COM RS-232/422/485, 32 DIO isolés, température étendue -40 à 75 ° C

  • Système informatique robuste sans ventilateur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake) avec chipset Intel C246, 2 GigE LAN, 2 emplacements PCIe, 6 10G USB 3.1 Gen 2, 2 SIM, 2 M.2, 4 COM RS-232/422/485, 32 DIO isolés, température étendue de -40 à 75 °C

Résultats 253 - 264 sur 620.

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