Vecow conçoit et développe des produits pour la vision et l'imagerie par ordinateur, la surveillance vidéo analytique, l'automatisation industrielle intelligente et le GigE Vision.
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Vecow conçoit et développe des produits pour la vision et l'imagerie par ordinateur, la surveillance vidéo analytique, l'automatisation industrielle intelligente et le GigE Vision.
Système informatique IA avec Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3, et double NVIDIA GeForce RTX 2080, architecture NVIDIA Turing, 11 écrans, résolution 8K, 2 LAN GigE, 32 DIO isolées, températures -25 à 45 °C avec ventilateur
Système informatique IA avec Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3, et double NVIDIA GeForce RTX 2080, architecture NVIDIA Turing, 4 HDD/SSD frontaux, 11 écrans, résolution 8K, 2 LAN GigE, 32 DIO isolées, températures -25 à 45 °C avec ventilateur
Système informatique IA avec Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3, et double NVIDIA GeForce RTX 2080, architecture NVIDIA Turing, 11 écrans, résolution 8K, 2 LAN GigE, 32 DIO isolées, températures -25 à 45 °C avec ventilateur
Système informatique IA avec Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3, et double NVIDIA GeForce RTX 2080, architecture NVIDIA Turing, 4 HDD/SSD frontaux, 11 écrans, résolution 8K, 2 LAN GigE, 32 DIO isolées, températures -25 à 45 °C avec ventilateur
Système AI haute performance avec processeur Intel Xeon/Core i7/i5 (Rocket Lake) et carte graphique NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce/AMD Radeon, 2 GigE LAN, 6 USB 3.2 Gen 2, 4 COM RS-232/422/485, 3 SIM, 3 PCI/PCIe, 4 M.2, 16 DIO isolées, températures -25 à 60 °C
Système AI haute performance avec processeur Intel Xeon/Core i7/i5 (Rocket Lake) et carte graphique NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce/AMD Radeon, 2 GigE LAN, 6 USB 3.2 Gen 2, 4 COM RS-232/422/485, 3 SIM, 4 SSD/HDD 2,5" en accès frontal, 3 PCI/PCIe, 4 M.2, 16 DIO isolées, températures -25 à 60 °C
Système extensible accéléré par GPU avec graphiques indépendants, processeur Intel Core i de 14e génération, 2 LAN 2.5G, 4 USB 3.2 Gen 2, 1 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, 4 COM, 3 SIM, 2 plateaux SSD/HDD 2,5" à accès frontal, 2 plateaux SSD M.2 à accès frontal, 3 emplacements PCIe, 3 M.2, 32 DIO isolées, alimentation DC, températures -25 à 45 °C
Système extensible accéléré par GPU avec graphiques discrets, processeur Intel Core i de 14e génération, 2 LAN 2,5 GigE, 4 USB 3.2 Gen 2, 1 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C , 4 COM, 3 SIM, 2 SSD/HDD 2,5" à accès frontal, 2 SSD M.2 à accès frontal, 5 PCIe, 3 M.2, 32 DIO isolées, alimentation AC, températures -25 à 45 °C
Système extensible accéléré par GPU avec graphiques discrets, processeur Intel Core i de 14e génération, 2 LAN 2,5 GigE, 4 USB 3.2 Gen 2, 1 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, 4 COM, 3 SIM, 2 SSD/HDD 2,5" à accès frontal, 2 SSD M.2 à accès frontal, 5 PCIe, 3 M.2, 32 DIO isolées, alimentation DC, températures -25 à 45 °C
Système embarqué ultra-compact, processeur Intel Core i3-6100U, 2 ports GigE LAN, 2 ports COM connecteur M12, 2 ports USB 2.0, boîtier IP67, températures -40 à 75 °C
Système embarqué ultra-compact, processeur Intel Core i3-6300U, 2 ports GigE LAN, 2 ports COM connecteur M12, 2 ports USB 2.0, boîtier IP67, températures -40 à 75 °C, anti-chocs et anti-vibrations
Système embarqué ultra-compact, processeur Intel Core i3-6600U, 2 ports GigE LAN, 2 ports COM connecteur M12, 2 ports USB 2.0, boîtier IP67, températures -40 à 75 °C, anti-chocs et anti-vibrations