Plate-forme de qualité station de travail, processeur Intel Core i9/i7/i5/i3 14e génération, 5 LAN 2.5 GigE dont 4 PoE+, 1 LAN GigE, 4 plateaux SSD, 1 PCIe x16, 6 USB 3.2, 1 USB Type-C 20G, 32 DIO isolées, ventilateur système
Plate-forme de qualité station de travail, processeur Intel Core i9/i7/i5/i3 14e génération, 5 LAN 2.5 GigE dont 4 PoE+ X-Coded M12, 1 LAN GigE, 4 plateaux SSD, 1 PCIe x16, 6 USB 3.2, 1 USB Type-C 20G, 32 DIO isolées, ventilateur système
Plate-forme de qualité station de travail, processeur Intel Core i9/i7/i5/i3 14e génération, 1 LAN 2,5 GigE, 1 LAN GigE, 2 SSD, 1 PCIe x16, 6 USB 3.2, 1 USB Type-C 20G, 16 GPIO, ventilateur système
Carte COM Express compacte Type 6 avec processeur quadricoeur Intel Atom x6425RE (Elkhart Lake) jusqu'à 3,0 GHz, 1 LAN 2,5 GigE, PCIe, températures 0 à 60 °C
Carte COM Express compacte Type 6 avec processeur double coeur Intel Atom x6211E (Elkhart Lake) jusqu'à 3,0 GHz, 1 LAN 2,5 GigE, PCIe, températures 0 à 60 °C
Plate-forme de qualité station de travail 4 LAN GigE 2,5G avec 4 M12 PoE+, 2 LAN GigE, 2 plateaux SSD en accès frontal, 1 PCIe x16, 6 USB 3.2, 1 USB Type C, 4 COM, 32 DIO isolées, températures -40 à75 °C
Plate-forme de qualité station de travail 1 LAN 2,5 GigE, 1 LAN GigE, processeur Intel core i 12e/13e gén., 4COM, 2 SSD, 1 PCIe x16, 6 USB 3.2, 1 USB Type-C 20G, 16 GPIO, températures -40 à 75 °C
Système embarqué workstation avec accélérateur IA Hailo-8, processeur Intel Core i9/i7/i5/i3 de 14e génération, 5 LAN 2.5G dont 4 LAN PoE+, 4 COM, 16DIO, 2 SSD/HDD 2,5" en accès frontal, 9 à 50V DC, températures étendues
Système embarqué workstation avec accélérateur IA Hailo-8, processeur Intel Core i9/i7/i5/i3 de 14e génération, 5 LAN 2.5G dont 4 LAN PoE+, 4 COM, 16DIO, 4 plateaux SSD M.2, 9 à 50V DC, températures étendues
Solution de sécurité publique sur la base du ECX-3400 PEG, Intel Core i7-13700TE, RAM, SSD, caméra, en option pour licence logicielle
Plate-forme de qualité station de travail 4 LAN GigE 2,5G avec 4 PoE+, 2 LAN GigE, 2 plateaux SSD en accès frontal, 1 PCIe x16, 6 USB 3.2, 1 USB Type C, 4 COM, 32 DIO isolées, températures -40 à75 °C