Vecow conçoit et développe des produits pour la vision et l'imagerie par ordinateur, la surveillance vidéo analytique, l'automatisation industrielle intelligente et le GigE Vision.
Vecow conçoit et développe des produits pour la vision et l'imagerie par ordinateur, la surveillance vidéo analytique, l'automatisation industrielle intelligente et le GigE Vision.
Système embarqué robuste et extensible avec processeur Intel Xeon / Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S), 6 ports GigE LAN dont 4 ports M12 PoE+, 2 plateaux SSD en accès frontal, 1 PCIe x16, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 32 DIO isolées, -40 à 75 °C sans ventilateur
Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake-S) 8e gen., 2 LAN GigE, 4 SSD frontaux, 2 PCI, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 16 GPIO, -40 à 75 °C
Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake-S) 8e gen., 2 LAN GigE, 4 SSD frontaux, 1 PCIe x16, 1 PCI, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 16 GPIO, -40 à 75 °C
Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake-S) 8e gen., 2 LAN GigE, 4 SSD frontaux, 1 PCIe x16, 1 PCIe x4, 3 SIM, 6 USB 3.1, 4 COM, 32 DIO isolées -40 à 75 °C
Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake refresh) 9e gen., 6 GigE LAN w/4 PoE+, 4 SSD Tray, 2 PCI, 6 USB 3.1, 4 COM, 3 SIM, 32 DIO isolées, températures -40 à 75 °C
Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake refresh) 9e gen., 6 GigE LAN w/4 PoE+, 4 SSD Tray, 1 PCIe x16, 1 PCIe, 6 USB 3.1, 4 COM, 3 SIM, 32 DIO isolées, températures -40 à 75 °C
Système embarqué fanless processeur Intel Xeon / Core i7 / i5 / i3 (Coffee Lake refresh) 9e gen., 6 GigE LAN w/4 PoE+, 4 SSD Tray, 1 PCIe x16, 1 PCIe x4, 6 USB 3.1, 4 COM, 3 SIM, 32 DIO isolées, températures -40 à 75 °C
Système embarqué fanless haute performance, processeur Intel Core i 10e génération (Comet Lake), 2 LAN GigE, 16 GPIO, M.2, 9V à 50V DC, -40 à 75 ° C
Système embarqué fanless haute performance, processeur Intel Core i 10e génération (Comet Lake), 2 LAN GigE, 2 SSD, 16 GPIO, M.2, 9V à 50V DC, -40 à 75 ° C
Système embarqué fanless haute performance, processeur Intel Core i 10e génération (Comet Lake), 4 LAN GigE, 16 GPIO, M.2, 9V à 50V DC, -40 à 75 ° C
Système embarqué fanless haute performance, processeur Intel Core i 10e génération (Comet Lake), 4 LAN GigE, 2 SSD, 16 GPIO, M.2, 9V à 50V DC, -40 à 75 ° C
Système embarqué fanless haute performance, processeur Intel Core i 10e génération (Comet Lake), 6 LAN GigE dont 2 SFP, 16 GPIO, M.2, 9V à 50V DC, -40 à 75 ° C
