Vecow conçoit et développe des produits pour la vision et l'imagerie par ordinateur, la surveillance vidéo analytique, l'automatisation industrielle intelligente et le GigE Vision.
Présentation des produits | Définitions des gammes | Choix techniques | Présentation Société |
Vecow conçoit et développe des produits pour la vision et l'imagerie par ordinateur, la surveillance vidéo analytique, l'automatisation industrielle intelligente et le GigE Vision.
Système embarqué fanless Intel Core i7 / i5 / i3 de 8e génération (Coffee Lake) avec chipset de niveau station de travail, 2 LAN GigE, 2 SSD, 4 COM, 6 USB 3.1, 16 GPIO, -40 à 75 °C
Système embarqué fanless Intel Core i7 / i5 / i3 de 8e génération (Coffee Lake) avec chipset de niveau station de travail, 4 LAN GigE, 4 COM, 6 USB 3.1, 16 GPIO, -40 à 75 °C
Système embarqué fanless Intel Core i7 / i5 / i3 de 8e génération (Coffee Lake) avec chipset de niveau station de travail, 4 LAN GigE, 2 SSD, 4 COM, 6 USB 3.1, 16 GPIO, -40 à 75 °C
Système embarqué fanless Intel Core i7 / i5 / i3 de 8e génération (Coffee Lake) avec chipset de niveau station de travail, 6 LAN GigE dont 2 SFP, 2 connecteurs M.2, 4 COM, 6 USB 3.1, 16 GPIO, -40 à 75 °C
Système embarqué fanless Intel Core i7 / i5 / i3 de 8e génération (Coffee Lake) avec chipset de niveau station de travail, 2 SSD, 6 LAN GigE dont 2 SFP, 2 connecteurs M.2, 4 COM, 6 USB 3.1, 16 GPIO, -40 à 75 °C
Système embarqué fanless Intel Core i7 / i5 / i3 de 8e génération (Coffee Lake) avec chipset de niveau station de travail, 9 LAN GigE dont 4 PoE +, 2 connecteurs M.2, 4 COM, 6 USB 3.1, 16 DIO isolées, -40 à 75 °C
Système embarqué fanless Intel Core i7 / i5 / i3 de 8e génération (Coffee Lake) avec chipset de niveau station de travail, 9 LAN GigE dont 4 PoE +, 2 disques SSD / HDD à accès frontal, 2 connecteurs M.2, 4 COM, 6 USB 3.1, 16 DIO isolées, -40 à 75 °C
Système embarqué fanless Intel Core i7 / i5 / i3 de 8e génération (Coffee Lake) avec chipset de niveau station de travail, 6 LAN GigE dont 4 PoE+, 2 connecteurs M.2, 4 COM, 6 USB 3.1, 16 DIO isolées, -40 à 75 °C
Système embarqué fanless Intel Core i7 / i5 / i3 de 8e génération (Coffee Lake) avec chipset de niveau station de travail, 6 LAN GigE dont 4 PoE+, 2 SSD, 2 connecteurs M.2, 4 COM, 6 USB 3.1, 16 DIO isolées, -40 à 75 °C
Système embarqué fanless Intel Core i7 / i5 / i3 de 8e génération (Coffee Lake) avec chipset de niveau station de travail, 2 10G RJ45, 6 LAN GigE dont 4 PoE +, 2 connecteurs M.2, 4 COM, 6 USB 3.1, 16 DIO isolées, -40 à 75 °C
Système embarqué fanless Intel Core i7 / i5 / i3 de 8e génération (Coffee Lake) avec chipset de niveau station de travail, 2 10G RJ45, 6 LAN GigE dont 4 PoE +, 2 disques SSD / HDD à accès frontal, 2 connecteurs M.2, 4 COM, 6 USB 3.1, 16 DIO isolées, -40 à 75 °C
Système embarqué fanless Intel Core i7 / i5 / i3 de 8e génération (Coffee Lake) avec chipset de niveau station de travail, 2 10G SFP+, 6 LAN GigE dont 4 PoE +, 2 connecteurs M.2, 4 COM, 6 USB 3.1, 16 DIO isolées, -40 à 75 °C