Vecow ECX-3000F-PoE

• Processeur Intel Core i9/i7/i5/i3 à 16 cœurs de 12e génération (Alder Lake-S) avec Intel Thread Director pour une optimisation intelligente de la charge de travail
• Carte graphique Intel UHD 770 par architecture Intel Xe avec jusqu'à 32 unités d'exécution graphique pour prendre en charge la parallélisation des charges de travail IA
• Double LAN 10GigE, 5 LAN 2.5G indépendants avec 4 IEEE 802.3at PoE+
• 2 plateaux SSD 2,5" à accès frontal, 6 ports USB 3.2 Gen 2
• Entrée d'alimentation 9V à 50V DC, contrôle d'allumage logiciel
• Prend en charge TPM 2.0 et la mise en réseau sensible au temps (TSN)
• Températures de fonctionnement :
  
  • Processeur TDP 35 W : -40 à 75 °C, sans ventilateur
  • Processeur TDP 65 W : -40 à 55 °C, sans ventilateur
  • Série 2.5G : -40 à 70 °C, sans ventilateur
  • Série 10G : 0 à 50 °C, avec ventilateur interne

Modèles disponibles :

• ECX-3000-PoE : 5 LAN 2.5G dont 4 LAN PoE+, 4 COM, 16DIO
• ECX-3000-PoER : 5 LAN 2.5G dont 4 LAN PoE+, 4 COM, 16DIO, 2 SSD/HDD 2,5" en accès frontal
• ECX-3000-PoES : 5 LAN 2.5G dont 4 LAN PoE+, 4 COM, 16DIO, 4 M.2
• ECX-3000-4G : 3 LAN 2.5G, 4 COM
• ECX-3000-4R : 3 LAN 2.5G, 4 COM, 2 SSD/HDD 2,5" en accès frontal
• ECX-3000-2G : 1 LAN 2.5G, 4 COM
• ECX-3000-2R : 1 LAN 2.5G, 4 COM, 2 SSD/HDD 2,5" en accès frontal
• ECX-3000F-PoE : avec dissipateur de chaleur, 5 LAN 2.5G dont 4 LAN PoE+, 4 COM, 16DIO
• ECX-3000F-PoER : avec dissipateur de chaleur, 5 LAN 2.5G dont 4 LAN PoE+, 4 COM, 16DIO, 2 SSD/HDD 2,5" en accès frontal
• ECX-3000F-PoES : avec dissipateur de chaleur, 5 LAN 2.5G dont 4 LAN PoE+, 4 COM, 16DIO, 4 M.2
• ECX-3000F-4G : avec dissipateur de chaleur, 3 LAN 2.5G, 4 COM
• ECX-3000F-4R : avec dissipateur de chaleur, 3 LAN 2.5G, 4 COM, 2 SSD/HDD 2,5" en accès frontal
• ECX-3000F-2G : avec dissipateur de chaleur, 1 LAN 2.5G, 4 COM
• ECX-3000F-2R : avec dissipateur de chaleur, 1 LAN 2.5G, 4 COM, 2 SSD/HDD 2,5" en accès frontal